高精度レーザ穴あけスキャンシステム

1 ガルバノスキャナを搭載したレーザー走査ヘッド同一加工位置に対して光軸方向を自由に変えることが可能

2 独自光学技術により大きな光軸傾斜と高速走査を両立

3 PSDセンサによる自動補正システムを完備

4 アプリケーション: プローブカード加工, セラミック加工, 微細金型加工, 自動車部品加工　　　

※1 光學角度
詳細は営業担当までお問合せください

(*1) スキャンの真円度の値は、補正結果によって異なります。スキャン条件：200Hz、φ1.0mm
測定条件：PSDセンサーを使用して測定

走査パターン

2次元パターン

その他、線分の組合せで自由度の高い走査パターンが可能です。

加工事例

高精度レーザ穴あけスキャンシステムでは、高速走査による、短パルスレーザで、加工穴のテーパを連続的にコントロールすることが可能です。SusやSI等の金属や、ガラス等様々なワークでの穴あけ加工が可能です。

Material	Si3N4
Substrate Thickness	350um
Process shape	Square 50um × 50um Hole wall width: 25um
Laser	Green Corner R < 3um (typical)